[뉴스] 라즈베리파이 Compute Module 3+ 출시

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Compute Module 3+(CM3+)를 19년1월28일 출시했습니다.($25 가격부터) Compute Module은 슬롯타입의 산업용 라즈베리파이 입니다. Compute Module IO board에 슬롯 형태로 삽입되어 동작 됩니다.

라즈베리파이 재단에서 Raspberry Pi Compute Module 시리즈 인 Compute Module 3+ (CM3 +)의 최신 버전을 출시하였습니다. 이 최신 버전의 산업용 어플리케이션을 위한 보드는 기존 Compute Module 대비 ARM core 성능의 10배, RAM 용량의 두 배, 최대 8 배의 플래시 용량(eMMC)을 제공합니다

Compute Module 3+ 출처 : 라즈베리파이 재단 https://www.raspberrypi.org

아래는 Compute Module 3+(CM3+) 주요 사항을 간략히 기재해봅니다.

- Compute Module의 최초 출시

2014년 4월 7일 Broadcom BCM2835 apllication processor, ARM11(single-core 700MHz), 512MB RAM 및 4GB eMMC 플래시를 사용하여 최초의 Compute Module (CM1)을 출시했습니다. 이제 3년이 지난 2017년 Quad-core BCM2837A1을 기반으로 한 Compute Module 3 (CM3)를 출시했습니다. 이제 거의 2년 후 지난 오늘 CM3 +를 출시했습니다.

- 업데이트 된 Compute Module 3+

CM1, CM3를 잇는 CM3+ 컴퓨팅 모듈의 성능, RAM 용량 및 플래시 용량이 크게 향상되었지만 기존의 폼 팩터, 전기적 호환성, 가격대, 이전 제품의 사용의 용이함 등을 유지하면서 새로운 기능을 제공합니다.

Compute Module 3+ 출처 : 라즈베리파이 재단 https://www.raspberrypi.org

Compute Module의 목표는 다른 사람들이 자신의 제품에이를 저렴하고 쉽게 통합 할 수있게 해주는 폼 팩터에 핵심 Raspberry Pi 기술을 제공하는 것입니다. 기업이나 개인이 라즈베리 파이 기반 제품을 만들고 싶지만 모델 A 또는 B 라즈베리 파이 보드가 자신의 필요에 맞지 않는다면 컴퓨팅 모듈을 사용하고 단순한 low-tech carrier PCB를 만들고, 그 위에서 CM을 구동할 수 있습니다.

- 모든 사이즈를 위한 기업용 파이

Compute Module은 하이테크 비트 (fine-pitched BGA, 고속 메모리 인터페이스 및 코어 전원 공급 장치)를 처리하므로 디자이너가 실제로 신경 써야 할 차별화 기능에 집중할 수 있습니다. Compute Module의 eMMC 플래시 장치는 일반 SD 카드보다 안정적이고 견고하므로 산업 응용 분야에 더 적합합니다. Compute Module은 두 개의 카메라와 두 개의 디스플레이 및 추가 GPIO를 지원하는 일반 Raspberry Pi보다 더 많은 인터페이스를 제공합니다.

NEC 시니어지 디스플레이에 사용된 Compute Module 출처 : 라즈베리파이 재단 https://www.raspberrypi.org

CM1과 CM3은 꾸준히 판매가 증가하면서 그 인기가 증명되었습니다. 하지만, 보통 대다수의 고객 기업은 제품의 내부를 비밀로 유지하기를 원하기 때문에, CM 모듈이 사용되었는지 잘 확인되지는 않습니다. 그러나 좋은 응용 사례 몇 가지는 널리 알려졌고, 그 중 하나는 NEC 디지털 간판 디스플레이로, 기기 내부에는 CM3 용 소켓이 통합되어 있습니다.

- CM3+ 스펙

CM3+는 CM3 보드에서 파생되었지만 향상된 열 설계와 Raspberry Pi 3B +의 Broadcom BCM2837B0 응용 프로그램 프로세서를 통합하여 업그레이드하였습니다. 즉, 높이가 조금 증가한 것을 제외하고 CM3+는 전기 및 폼 팩터 관점에서 CM3를 대체합니다. 전원 공급 장치 제한으로 인해 최대 프로세서 속도는 1.2GHz로 유지되며, Raspberry Pi 3B+의 경우 1.4GHz입니다.

CM3+는 플래시없는 “Lite”변형 외에도 경쟁력있는 가격으로 세 가지 크기의 eMMC 스토리지를 사용할 수 있게되었습니다.

제품 단가
M3 + / Lite $ 25
CM3 + / 8GB $ 30
CM3 + / 16GB $ 35
CM3 + / 32GB $ 40

- CM3+ 발열 설계

개선 된 PCB 열 설계 및 BCM2837B0 프로세서로 인해 CM3+는 부하 상태에서 더 우수한 발열 처리가 가능합니다. 열 질량이 더 크며 CM3보다 프로세서에서 더 빨리 열을 방출 할 수 있습니다. 이는 프로세서가 80° C에 도달하고 클록 속도를 감소시키기 전에 과부하 상태에서 더 낮은 평균 온도 및 더 긴 지속 작동으로 해석 될 수 있습니다.

CM3 +는 CM3와 동일한 양의 열을 특정 애플리케이션에서 계속 출력하므로 성능 (특히 지속적인 성능)은 캐리어 PCB 및 인클로저의 설계에 크게 의존하므로, 제품 설계 시에는, 예상되는 사용 사례에서 발열 성능에 주의가 필요합니다.

신제품의 동작을 특성화 한 후 정격 주변 온도 범위를 -20 ° C ~ 70 ° C로 확대했습니다.

- 개발 키트 출시

새로운 Compute Module 3+ Development Kit도 같이 출시되었습니다. 이 키트에는 CM3+ Lite 1개, 32GB CM3+ 1개, Compute Module IO 보드, 카메라 및 디스플레이 어댑터, 점퍼 와이어 및 프로그래밍 케이블이 포함되어 있습니다.

출처 : https://www.raspberrypi.org/blog/compute-module-3-on-sale-now-from-25/


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